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大摩:半导体逆风未歇 下半年可望好转

达志影像)

周康玉/

半导体自2018年下半年吹逆风,自10月开始陆续有外资示警,然为这股下滑趋势将延续至明年。然而,根据摩根大通年终(108/12/21)出具的半导体设备报告却露出一丝曙光,然为今年虽看空,但下半年好转可期。

报告指出,儘管全球受到美中贸易战影响,景气衰退,明年晶圆厂的资本支出仍维持在470亿到480亿美元的健康水位,相较今年会有中个位数的减少;这比很多投资者原本的期待还要好。

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在记忆体整体投资下滑约个位数百分比,晶圆厂和逻辑的投资能成为2019年温和增长的动能;且有机会期待记忆体在下半年的需求能跟上供给,库存能够消化完毕。


此外,semi年度报告也指出同样讯息,2018下半年及2019上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13及16个百分点,直至2019下半年才有望出现转圜。

semi区总裁曹世纶表示,记忆体价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计画改变,为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因,其中又以先进记忆体製造商、晶圆厂、及 28 奈米或以上成熟製程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。

曹世纶表示,总结近三年的半导体产业成长主因,其一为记忆体 (包含 dram及 3d nand flash),其中单单三星一间公司前所未有的大手笔投资,更是造就整体半导体市场大跃进的主因,也使得其他记忆体业者连带受惠。另外,的鉅额投资也让整体半导体市场预期自 1990 年代就未曾出现过的 4 年连续成长态势。」
曹世纶表示,成也萧何,败也萧何,在库存调整及贸易战威胁下,记忆体与成为两大反转市场成长的主因,连续4年成长纪录也将无法维持。